PALM CombiSystem 结合了激光显微切割技术与光学捕获技术。进行激光显微切割时，先在屏幕上标记一个目标，再启用激光将其从不需要的组织中分离出来。靶向激光脉冲会无接触地将目标向上‘弹射’至一个用于后续分析的收集容器内。
PALM CombiSystem 的光陷阱能以非常高精度操作细胞和亚细胞级颗粒。您可以使用光的学力量直观地捕获、移动和定位显微样品，如血红细胞和细菌。
PALM CombiSystem 能出色地控制激光显微切割操作。它可以实现：
PALM CombiSystem 与 Axio Observer 倒置式研究级显微镜可以配套提供。这就意味着您不仅能从光学捕获和显微切割性能中受益，而且还可获得蔡司超凡的成像品质。
此外，PALM CombiSystem 与许多其他的蔡司组件兼容，可用于您的系统扩展及搭建多功能研究级显微平台，让您的投资得到更大回报。
PALM CombiSystem 使用聚焦激光束无接触地切割和分离所选样本。专利（美国发明专利US7907259B2）型激光压力弹射装置能快速且无污染地分离目标样品。
此外，PALM CombiSystem 还提供光镊技术。如果需要一款用于分离和操作细胞与亚细胞级颗粒的高精密工具，那么它必将是您的理想之选。
